ОСОБЕННОСТИ:
- второе отверстие предназначено для удаления плотно прилегающего буферного покрытия толщиной от 900 мкм до лака 250 мкм
- стандартная зачистка оптоволокна от 250 мкм до 125 мкм
- позволяет выполнять зачистку большей длины без повреждения оптоволокна понятные и чёткие схемы зачистки, нанесённые на рукоятки
- изготовлен в США